據路透社援引三位知情人士報道稱，英偉達已經告訴中國客戶，其計劃在明年二月中旬——中國農歷新年假期前，開始向中國出口其人工智能（AI）芯片H200。

其中兩個消息來源稱，英偉達計劃利用現有的H200芯片庫存來完成對中國客戶的首批訂單，預計出貨總量為5000至10000個8卡服務器——相當于約4萬至8萬顆H200芯片。

另一位消息人士稱，英偉達還告訴中國客戶，計劃增加H200芯片的新產能，第二批訂單計劃于2026年第二季度開啟交付。但是，國內進口政策上仍存在重大不確定性。

此前，美國總統唐納德·特朗普總統于當地時間12月8日宣布，將允許AI芯片大廠英偉達向中國和其他地區的“獲準客戶”運送其H200芯片，條件是美國政府將獲得英偉達在這些地區H200銷售額的 25% 的分成。

特朗普政府在上周也已經啟動了針對中國銷售H200芯片許可申請的跨機構審查，以兌現他允許H200對中國銷售的承諾。

英偉達H200雖然與H20一樣是基于上一代的Hopper架構，落后于英偉達當前的Blackwell架構，但是如果H200不被閹割的話，那么其性能將達到H20的6倍以上。并且，H200還配備141GB的HBM3e顯存，內存帶寬高達4.8TB/s，性能較前代H100有顯著提升‌。H200 的性能甚至優于之前傳聞的經過閹割后的 B30A Blackwell 芯片。因為，H200 的內存帶寬比 B30A 高出 20%。

△英偉達H20與B30A與H200 AI芯片的性能和內存帶寬對比

對于當前正在大力發展AI技術的中國科技企業來說，H200將成為他們當前能夠合規買的最先進的AI芯片。因此，不少大廠對于采購H200有著較大的興趣。

有業內人士向芯智訊爆料稱，目前頭部的三大互聯網廠商對于H200的需求超過了40萬顆。如果這些采購需求獲得批準的話，再加上其他國內客戶的需求，總的需求可能更高。

但是，由于英偉達當前在臺積電的AI芯片產能重心都轉向了基于Blackwell架構的芯片，以及即將推出的Rubin產品線，因此目前H200的產能規模非常有限，短期內可能無法滿足中國客戶的需求。因為，如果英偉達增加H200的產能，那么可能就會影響到Blackwell/Rubin的產能，而且即使增加產能，從下單到產出也至少需要好幾個月的時間。

英偉達此前回應稱，“我們正管理供應鏈，確保在中國向獲授權客戶銷售經核準的H200，不會影響公司向美國客戶供貨的能力。”