意法半導體推出6軸慣性測量單元 (IMU) 旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內置意法半導體的低功耗傳感器融合(SFLP)技術和人工智能 (AI)，以及功耗優化效果顯著的自適應自配置 (ASC)功能。

LSM6DSV16X 的先進架構支持在邊緣設備上處理復雜任務，非常適用于高級 3D 手機深度圖、筆記本電腦和平板電腦的情境感知、XR 耳機的可靠和精確手勢識別，以及始終啟用的活動跟蹤。所有處理任務都是在 MEMS 傳感器上完成，因為傳感器上有三個不同的內核，用于滿足用戶界面控制和光學/電子圖像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。

該芯片集成了增強型有限狀態機 (FSM)，用于檢測快速事件和自定義手勢。此外，意法半導體創新的機器學習內核 (MLC) 的最新更新提高了人類活動識別等推理算法的性能。意法半導體在 GitHub 上發布了立即可用的MLC和FSM 算法，以幫助產品設計人員在新產品中增加這些高級功能，同時縮短上市時間。IMU 還輸出由 MLC 提取的 AI 特征，供外部處理。

ASC可以自動實時優化傳感器的量程、頻率等設置，無需主控制器干預。結合意法半導體的傳感器低功耗融合(SFLP)技術，ASC使IMU具有快速而強大的邊緣處理能力，而電能需求非常低。SFLP允許手勢識別或連續跟蹤，而工作電流只有15µA。

此外，LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了電荷變化 (ST Qvar®)檢測通道，通過智能手表或健身手環中與身體接觸的電極或非接觸式感應(“雷達”)檢測靜電電荷的變化。有ST Qvar® 功能的 ST MEMS 傳感器支持觸摸、長按和滑動等先進用戶界面控制，確保人機交互無縫順暢。

作為高準確度6軸 MEMS IMU，LSM6DSV16X內置一個 3 軸低噪聲加速度計和一個3 軸陀螺儀，測量準確度優異，采用工業標準尺寸，集成新的 I3C 接口。兩種結構在回流焊后保持高穩定性，避免了設備廠商在生產線上重新校準 IMU ，并保證傳感器性能。

LSM6DSV16X采用 2.5mm x 3.0mm x 0.83mm 14 引腳 LGA 封裝，現已量產，1000 件起訂價為 2.98 美元。意法半導體將在未來幾個月內繼續擴展第三代產品陣容，再增加幾款具有不同性能和功能的傳感器。

立即可用的MLC和FSM算法可從GitHub下載

https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Machine_Learning_Core/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x
https://github.com/STMicroelectronics/STMems_Finite_State_Machine/tree/master/application_examples/lsm6dsv16x

關于意法半導體

意法半導體是一家世界排名前列的半導體公司，在歐洲擁有強大的研發和制造設施。自 1994 年以來，歐洲投資銀行為意法半導體提供七次融資，總金額超過 31.5 億歐元。意法半導體是一家獨立的半導體制造商，掌握半導體供應鏈和先進的制造設施，擁有48,000多名員工，與 200,000余家客戶和合作伙伴合作，致力于實現更智能的出行方式、更高效的電源和能源管理，大規模部署物聯網和5G技術。意法半導體承諾到 2027 年實現碳中和。