物聯網領軍企業領跑未來無線開發平臺發展

2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。

芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入，其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發人員解決產品生命周期中遇到的各項挑戰。面向當前和未來的需求，芯科科技在不斷提升其第二代無線開發平臺產品性能的基礎上，并計劃將于2025年推出第三代無線開發平臺產品，新一代平臺在連接性、計算能力、安全性和人工智能/機器學習（AI/ML）功能方面將實現強大的升級，能夠應對物聯網持續加速發展所提出的新要求和帶來的新挑戰。

芯科科技在2024年獲得的企業類獎項

• 榮獲印度電子和半導體協會（IESA）的技術創新獎之“2024年最佳企業獎”

• 榮獲2024年度大奧斯汀商業獎（Greater Austin Business Awards）之“技術與創新獎”

• 在EcoVadis的環境、可持續發展和治理（ESG）評級中，成為排名前1%的企業

• 在今年4月舉辦的IOTE 2024中國智聯網生態大會暨“2023物聯之星”年度榜單頒獎典禮上，榮登物聯之星2023中國物聯網行業年度榜單之“物聯網企業100強”

• 榮獲2024國際AIoT生態發展大會AIoT創新獎之“創新企業獎”

• 榮獲elexcon 2024深圳國際電子展和電子發燒友聯合頒發的2024年度市場卓越表現獎之“AI技術創新企業獎”

• 榮獲2024年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案供應商獎”

• Secure Vault^TM榮獲2024年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選年度最佳信息安全技術平臺獎”

• 芯科科技制造和質量副總裁Jennifer Teong女士榮獲“SSIA行業認可獎”

芯科科技的物聯網無線產品組合包括MG、BG、FG、ZG、SG等多個系列的高效低耗、安全可靠的產品，支持藍牙、Matter、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee、Z-Wave和專有協議等多樣化的協議，可滿足智能家居、互聯健康、消費電子、邊緣智能、工業物聯網等不同領域的需求。此外，隨著人工智能與物聯網的融合發展，芯科科技也在自己的無線產品中加入了人工智能和機器學習的功能，例如xG24、xG26等多款SoC和MCU產品中均集成了專用的人工智能/機器學習硬件加速器，實現了性能和能效的顯著提升。在即將推出的第三代無線開發平臺產品中，芯科科技的新一代人工智能/機器學習加速器將帶來高達100倍的機器學習性能提升。

芯科科技在2024年獲得的產品類獎項

• SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲2024年CES創新獎之“嵌入式技術獎”

• MG26多協議無線SoC榮獲工程成就計劃領導獎（Leadership in Engineering Achievement Program Awards，LEAP Awards）之“嵌入式計算類銀獎”

• MG26多協議無線SoC在北美嵌入式世界大會上榮獲嵌入式計算設計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產品獎”

• xG22E SoC榮獲IoT Breakthrough的“年度物聯網半導體產品獎”

• BG27藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2024年資產追蹤應用獎”；MG26多協議無線SoC榮獲“2024年度產品獎”；FG28雙頻Sub-GHz和2.4GHz低功耗藍牙SoC榮獲“2024年度工業物聯網產品獎”

• SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲IESA技術創新獎之“杰出產品獎”

• SiWx917 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲2024 Wi-Fi NOW獎之“最佳Wi-Fi物聯網產品獎”

• FG28雙頻Sub-GHz和2.4 GHz低功耗藍牙SoC榮獲2024年Elektra Awards之“年度智能建筑應用獎”

• 在今年4月舉辦的IOTE 2024中國智聯網生態大會暨“2023物聯之星”年度榜單頒獎典禮上，BG27藍牙SoC和MG27多協議無線SoC榮登物聯之星2023中國物聯網行業年度榜單之“創新產品榜”

• PG26 MCU榮獲中國電子報2024邊緣AI MCU優秀案例

• BG26藍牙SoC和MG26多協議無線SoC在2024廣州國際照明展覽會上榮獲阿拉丁神燈獎之“最佳數智產品獎”

• xG26系列SoC和MCU在IOTE深圳物聯網展上榮獲“IOTE金獎2024創新產品獎”

• BG26藍牙SoC和MG26多協議無線SoC榮獲電子發燒友2024年度中國IoT創新獎之“IoT年度產品獎”

• BG26藍牙SoC和MG26多協議無線SoC榮獲AspenCore的2024全球電子成就獎（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度創新產品獎”

• SiWx917和SiWx915 Wi-Fi 6和低功耗藍牙組合SoC榮獲2024年亞洲金選獎（EE Awards Asia）Taiwan Awards之“年度最佳RF/Wireless IC產品獎”；PG26 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產品獎”

• MG24多協議無線SoC在OFweek 2024（第九屆）物聯網產業大會上榮獲維科杯·OFweek 2024物聯網行業創新技術產品獎之“通信技術創新獎”

業界對芯科科技的認可不僅體現在這些獎項上，更體現在對其技術和產品的廣泛應用上。面向未來，芯科科技將繼續在企業發展和產品開發上追求創新和卓越，不斷優化、拓展產品組合，提升技術支持和服務水平，并將持續關注市場需求和技術發展趨勢，為客戶提供更加先進、適用、高效、安全、智能的物聯網解決方案。同時，芯科科技會繼續與行業伙伴緊密合作，共同探索物聯網應用場景，推動物聯網技術在各個領域的廣泛應用，促進產業升級和創新發展，創造更加智能化的未來。

關于Silicon Labs

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是物聯網無線連接領域的開拓者。我們提供了集成化的硬件和軟件平臺、簡捷的開發工具和無與倫比的生態系統，使我們成為構建先進工業、商業、家庭和生活應用的理想長期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面處于行業領先地位，并支持最廣泛的多協議解決方案組合。更多信息請瀏覽網站：silabs.com和cn.silabs.com。