| 當前位置：首頁->行業資訊 |
|
| 無線音箱市場背后的音頻芯片 |
|
|
| 文章來源：永阜康科技 更新時間：2023/4/17 9:40:00 |
在線咨詢： |
| |
| 根據IDC最近公布的《中國無線音箱設備市場季度銷量跟蹤報告》和《中國智能音箱設備市場月度銷量跟蹤報告》顯示，2022年中國無線音箱市場銷量為4870萬臺，同比下降20.7%。其中智能音箱市場銷量為2851萬臺，占比接近六成，受市場周期性發展及補貼收窄影響，銷量縮減近四分之一。傳統音箱市場銷量為2019萬臺，同比下降13.9%，需求多元化發展之下傳統音箱市場展現出較強的韌性。
2022年傳統音箱市場中家用音箱銷量占比約為30%，受居家時長增長推動市場份額同比提升2.5%。
挑戰與機遇并存，無線音箱如何轉型？
IDC預計，2023年中國無線音箱市場銷量將同比下降2%，降幅較去年有明顯收窄，然而消費環境及前期市場滲透率快速提升導致今年中國音箱市場銷售仍將面臨一定壓力。挑戰之下，經濟有序恢復、戶外需求回暖及人機交互優化也為市場發展帶來了機遇。
疫情期間居家辦公、學習及娛樂需求拉動音箱市場滲透率快速提升，入門級市場出現階段性飽和，品質型需求依然存在增長空間。2022年整體市場銷量下滑之下，傳統音箱市場1000-1500元價位段及智能音箱市場500-1000元價位段市場銷量保持增長，升級迭代需求逐步顯現。伴隨用戶需求從產品功能向使用體驗轉變，今年音箱市場品質升級型需求將進一步涌現，用戶對音質音效和外觀設計關注度將逐步提升。運動、游戲、K歌、會議等細分場景正在成為主流音頻需求以外音箱市場升級拓展的重要方向。伴隨國民消費向家庭以外場景傾斜，戶外休閑娛樂相關使用需求將逐步增長，推動細分市場發展。拓展相關場景布局一方面需要產品功能升級，如設備續航能力、防水級別的提升及反向充電等戶外所需功能的拓展；另一方面，音箱在產品形態、配件組合方面需要加速創新，以滿足多元化的場景使用需求。2022年中國無線音箱市場智能化比例接近60%，從價位段來看市場智能化程度差異明顯，千元以下市場區間智能化比例超過六成，千元以上市場銷量中智能音箱占比僅10.6%，且以帶屏智能音箱為主。受限于交互體驗、平臺資源、付費模式等因素，音箱智能化為用戶帶來的體驗升級較為有限是阻礙市場智能化發展的主要原因，后續智能音箱語音交互能力優化及內容資源拓展將逐步改善智能化使用體驗，從而撬動中高端市場需求。
音頻芯片與下游無線音箱市場的發展息息相關，主要用作各類無線互聯終端設備的主控芯片。除無線音箱外，還可廣泛運用于無線耳機、智能可穿戴設備、智能家居等物聯網終端設備。
2021年，全球音頻芯片市場的收入規模為298.83億美元。隨著消費者對于音質要求的逐漸提高，個人便攜式電子產品、智能終端電子產品的更新換代，無線音箱的市場需求在逐步提升，受下游市場多元化需求的拉動，相應的音頻芯片需求也在逐步提升。根據Reportlinker預測，2022年至2027年，全球音頻驅動器IC市場將增長31.28億美元，在預測期內以15.86%的復合年增長率加速增長。
分地域看，在預測期內，亞太地區將成為占據收入份額最高的區域市場，復合年增長率為8.3%。中國、日本、印度和韓國等國家的揚聲器放大器市場正在迅速擴張，這是由于消費電子設備的采用增加，這些國家的客戶可支配收入增加，技術也在不斷創新。此外，汽車和商業行業越來越多的采用音頻芯片將進一步推動區域音頻芯片市場的增長。北美將擁有167.36億美元的第二大市場份額，復合年增長率為6.5%。在美國和加拿大，音頻芯片支出繼續快速增長。北美在音頻芯片領域占有較高的市場份額，因為該地區支持對消費電子產品的大量投資，并且是市場領導者的所在地。美國音頻芯片市場的激烈競爭促使與市場相關的公司活動，如研發、并購和產品發布等。這是北美音頻芯片的主要推動因素。
無線音箱除了會帶動音頻芯片，也有望帶動藍牙、Wi-Fi等相關通信芯片。近年來，藍牙、Wi-Fi等無線通信技術快速發展，大幅提升了傳輸速率、傳輸距離、功耗等方面的性能，推動了音頻芯片的技術發展和迭代升級。以Wi-Fi市場為例，隨著WiFi6技術的演進和滲透，高端Wi-Fi芯片市場進入了爆發式增長。根據Strategy Analytics RF & 無線元件（RFWC）發布的報告《Wi-Fi預測2022-2027：新標準和應用》預測，在不斷增長的出貨量、向更新的Wi-Fi標準過渡以及更高的初始無線電芯片價格的共同推動下，Wi-Fi芯片市場規模將在2027年達到200億美元以上，以2022年的實際美元計算，每年增長近9%。WiFi6市場份額將占到全部WiFi芯片的52%左右，包括WiFi6E芯片。屆時，高階WiFi芯片將在終端設備中實現深度覆蓋。今后隨著物聯網建設上升到社會基建的高度以及下游終端設備市場的爆發式增長，音頻芯片將迎來巨大的發展契機。未來，在語, 音識別、語義理解、語音智能、邊緣算法等技術發展成熟的驅動下，音頻芯片算力將大幅提升，以滿足人工智能算法訓練要求，為終端用戶提供更好的智能語音交互體驗。 |
| |
|
|
|
|
|
| |
| |
| |
 |
您可能對以下產品感興趣 |
 |
|
 |
| 產品型號 |
功能介紹 |
兼容型號 |
封裝形式 |
工作電壓 |
備注 |
| IU8309 |
PO at 1% THD+N, VIN=3.7V RL=4Ω+22uH 16W(D MODE NCN OFF） PO at 10% THD+N, VIN =7.4V RL=3Ω+22uH 25W(D MODE NCN OFF） |
CS8330 |
TSSOP-20 |
2.7V-12V |
可單/雙節鋰電和12V適配器雙電源供電應用,適用于2.7V~12V各個供電節點,4種防破音,AB/D切換,功率限制,內置升壓模塊,具備自適應升壓功能,恒定25W輸出功率R類單聲道音頻功率放大器 |
| IU8373 |
PO at 1% THD+N, VIN = 7V ,2X17W(BOOST升壓值為13V) |
CS83711 |
EQA-28 |
6V-9V |
兼顧12V適配器供電應用,兩種防破音模式,擴頻模式,內置BOOST升壓模塊 雙節鋰電池串聯供電,恒定2 x 17W輸出功率R類立體聲音頻功率放大器 |
| ACM8625S |
2×40W, 立體聲輸出 (6Ω, 24V, THD+N = 1%) /82W,單聲道輸出 (3Ω, 24V, THD+N = 1%) |
TAS5805/ACM8625/ACM8628/ACM8622 |
TSSOP-28 |
4.5V-26.4V |
2×40W立體聲、數字輸入D類音頻功放芯片、 內置DSP音效處理算法 |
|
| |
|
| |
|
|
