宜普電源轉換公司(EPC) 擴展了其封裝兼容的ePower™ IC系列，提高功率密度和簡化設計以滿足DC/DC應用、電機驅動器和D類音頻放大器的不同功率要求。

繼早前推出的100 V、35 A功率級IC（EPC23102）之后，EPC公司新推兩款新型100V功率級IC，其額定電流分別為15A(EPC23104)和25A(EPC23103)。

這三款集成電路能夠承受100 V的最大電壓和集成了GaN半橋功率級，內含采用半橋配置的對稱FET、半橋驅動器、電平轉換器、自舉充電和輸入邏輯接口。

這三款器件采用熱增強型QFN封裝，尺寸僅為3.5 mm x 5 mm，頂部裸露以實現雙面冷卻和可潤濕側面。其封裝兼容的特性使客戶的設計得以升級，從而實現更高的性能或更低的成本而無需修改電路板，因此易于滿足不斷變化的負載要求。

在DC/DC應用中，這些器件可以在高開關頻率（最大3 MHz）下高效運行，并為計算、工業和USB PD 3.1應用的28V~60V DC/DC轉換提供更高的性能和更小的解決方案。

在用于電動汽車、機器人、電動工具和無人機的 32 V~48 V BLDC電機驅動器中，新推的功率級IC在較小的死區時間(21ns)和100 kHz頻率下工作，從而提高系統效率，因為電機鐵損和振動較少，而且減少或去除電解電容器。

EPC公司首席執行官兼聯合創始人Alex Lidow說：“ePower IC系列使設計人員能夠易于發揮氮化鎵技術優勢，從而實現顯著性能改進。集成式功率器件更易于設計、布局、組裝、節省PCB占板面積和提高效率。設計人員可以利用這些器件設計出更輕且精度更高的BLDC電機驅動器、效率更高的48V輸入DC/DC轉換器、保真度更高的D類音頻系統，以及其他工業和消費應用。”

開發板

EPC90151和EPC90152半橋開發板分別采用EPC23103和EPC23104 ePower IC，以簡化對EPC23103和EPC23104的評估過程。該板的尺寸為2”x 2”(50.8 mm x 50.8 mm),專為最高開關性能而設計，而且包含所有關鍵元件以易于對器件進行評估。

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