Vicor 垂直供電 (VPD) 是一種為人工智能應用供電的全新創新方法，可將主板銅箔和處理器互連電阻銳降 50 倍。這款高性能解決方案首次亮相于在加州山景城舉行的人工智能硬件峰會上，其所提供的峰值及平均電流傳輸均高于其它解決方案（超過 1000A）。觀看 Vicor 公司產品管理與開發副總裁 Robert Gendron 帶來的 10 分鐘總結演講，了解垂直供電的更多詳情。

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前端解決方案

實現 HVDC 配電

母線轉換器模塊 (BCM) 可用于將 HVDC 轉換為隔離式 SELV 輸出，實現 48V 配電。通孔安裝封裝的封裝尺寸為 61 x 23 x 7.2 毫米，其可實現在機架內對 HVDC 進行配電或直接將其分配給服務器的應用，從而可在風冷、液冷或沉浸式冷卻系統中實現最佳布局。固定比率轉換可實現 98% 的峰值效率和高達 35A 的輸出電流，充分滿足高功率處理器、存儲器、固態硬盤以及其它特性的需求，了解更多詳情。

機架或箱體中的 AC 電源

RFM 是一種應用于大功率計算機架和浸入式箱體系統的解決方案。平面的外形使其能夠輕松集成到先進的冷卻系統中，同時提供了在系統中重新部署 AC 電源的選項。

為處理器供電的解決方案

分比式電源架構

分比式電源架構將電源分解為專門的穩壓及變壓功能。這兩個功能可以單獨優化、部署，提供一個高密度、高效率的解決方案。該解決方案不同于傳統 12V 多相位方案，主要依靠開關穩壓器和電感器的并聯陣列。這一傳統方案很難推廣：功率越大，并聯的穩壓器越多，整體尺寸越大，而且處理器大電流傳輸的距離也就越遠。所有這些都會使系統出現更多的損耗。

合封電源橫向供電 (LPD)

大電流傳輸通過模塊化電流倍增器 (MCM) 模塊實現，這些模塊布置在主板或處理器基板上，與處理器相鄰。將 MCM 布置在基板上，不僅可最大限度降低 PDN 損耗，而且還可減少電源所需的處理器基板 BGA 引腳。LPD 旨在支持 OCP 加速器模塊 (OAM) 卡及定制 AI 加速器卡的供電需求和獨特封裝。

合封電源垂直供電 (VPD)

VPD 可進一步消除配電損耗和 VR PCB 電路板面積的占用。VPD 在設計上與 Vicor LPD 解決方案類似，只不過新增了旁路電容在電流倍增器或 GCM 模塊中的集成。

實現從 12V 系統升級到 48V 系統

原有系統中的 48V 電源

Vicor NBM2317 可實現從 48V 到 12V 的高效轉換，反之亦然，因為 NBM 是雙向轉換器。無論是將原有電路板集成到 48V 基礎架構中，還是將最新 GPU 集成在原有 12V 機架中，都可使用 NBM 輕松實現，了解更多詳情。

48V 直接為輔助負載供電

Vicor ZVS 穩壓器

提供 48V 至 12V、5V 及 3.3V 轉換，可為服務器主板或刀片上的輔助電軌提供支持。與傳統12V穩壓器相比，這些穩壓器尺寸沒有變大且效率相當，了解更多詳情。

NBM2317

固定比率轉換: 1/4
輸入: 38 – 60V 降壓, 9.5 – 15V 升壓
輸出: 9.5 – 15V 降壓, 38 – 60V 升壓
功率: 800W 持續功率, 1kW 峰值功率
23 x 17 x 7.4毫米