6月1日起，芯片業大佬意法半導體ST旗下產品將全面漲價。日前Gartner發布報告稱，芯片漲價和供應短缺問題將在整個2021年持續，直至2022年第二季度才能恢復到正常水平。該機構首席研究分析師Kanishka Chauhan稱短缺將制約多種電子設備的生產，代工廠和芯片公司提價。
芯片產業鏈的“擁堵”還在持續。與最初外界發現的集中于8英寸芯片代工廠傳統節點制造的芯片供應短缺不同，如今問題已經擴展至更多的設備，基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應鏈環節也都相繼出現了產能受限和供應短缺的問題。
此前，在IDC中國的一場活動上，該機構分析師王希也給出了新的觀點，地緣政治和部分代工廠遭受天災也都成為了造成半導體缺貨的主要因素。
缺貨將導致價格的上漲。研究機構Counterpoint預測，供需失衡的局面的持續將導致芯片報價還將上漲至少10%~20%，而8英寸代工廠的部分產品已比2020年下半年漲價30%~40%。
面對旺盛的市場，臺積電、中芯國際等代工廠已相繼宣布加大投入擴產，但問題是芯片產業投資的長周期無法在短期內解決需求問題。
半導體巨頭漲價，其他廠商或跟進
芯片缺貨背后存在“三重矛盾”
意法半導體宣布漲價，其表示：“盡管公司已進行大量投資，但在滿足訂單方面仍面臨重大挑戰。許多供應商努力滿足稀缺材料的供應，而這導致了材料成本的進一步增加。鑒于此，自6月1日起，公司將提高所有產品線的價格”。
意法半導體是歐洲第二大芯片廠商，也是世界最大的半導體廠商之一，其單片機（MCU）全球市場占有率達8%。此次漲價其他廠商很可能跟進。
此前從4月份開始，聯電、中芯國際、力積電等公司晶圓代工價格提高了約10%~30%，而臺積電盡管宣稱沒有漲價，但其暫停降價相當于“變相漲價”。產業鏈其他環節如內微控制芯片廠商靈動微電子、瑞芯微也先后宣布，自4月1日起對芯片產品價格進行不同程度的調漲。同時，瑞納捷半導體、敏矽微電子、輝芒微電子等廠商也先后發布產品漲價通知函。
進入5月以來，據不完全統計，國內就有富鴻創芯、上海芯龍半導體、德普微電子和必易微4家半導體廠商發布全面漲價通知，部分產品漲幅高達30%。
IDC中國分析師王希認為，目前半導體市場上主要存在三個矛盾。首先，終端廠商提報需求計劃過于激進，而上游供應鏈和終端廠商之間需要花費大量時間達成共識，即使調整之后，雙方之間信息的不透明仍然存在。“每個人都為自己留了余量，每個人都有自己的一本賬”。
其次，產業周期和調整空間的矛盾。由于行業特性，芯片代工廠從接單到最終交付正常情況下需要100天左右，所以一旦出現短期內需求波動，可調整的空間非常小。
第三，核心基材的缺乏與產能追加之間的矛盾。這集中體現在了8英寸產線，其不僅要負擔自身的產能需求，還要接受6、7英寸產線的轉產。
然而，對制造環節而言，追加8英寸產線無論是投入產出比，還是在未來技術的可持續上都存在飲鴆止渴的情況。不過，即使選擇追加投資，這也并非一朝一夕就可以解決的。因此，王希指出，基于這三層矛盾，產能的問題只能尋找角度去控制或者優化。
手機、PC、平板、可穿戴設備需求強勁
短缺氣氛下用更激進策略爭奪芯片供應
IDC認為，除了汽車行業在2020年銷量減少了1000萬輛，并且在2021年產業鏈計劃趨于保守外，手機、PC、平板電腦以及包括可穿戴設備和帶屏類智能音箱的其他消費電子產品的市場需求都很強勁。
機構的調研結果顯示，中國主要手機廠商向上游提交的預測計劃平均相比2020年增長了近50%，這意味著有超過2億臺的增量。機構Canalys數據顯示，2021年第一季度中國市場，華為與去年相比減少了1520萬臺的出貨，vivo、OPPO、小米三個廠商的同比增幅皆超過了60%，且累加增加的出貨量也填補了華為的空缺。
從全球來看也是如此，第一季度手機行業全面復蘇。IDC的全球報告顯示，三星、蘋果、小米、OPPO和vivo均同比正向增長，而且五家公司的市場占有率總和也在提升，處于“其他”陣營的出貨量整體上同比下降了8.7%。
與手機相同皆有競爭因素驅動的終端品類還有PC和平板。采用更激進的策略爭奪芯片供應，或是主動提高元件庫存皆成為了廠商的主要策略。對PC而言，高端游戲機、礦機驅動高端顯卡的需求持續走高，而平板電腦因與手機搶芯片更加劇了短缺的緊張氣氛。其他消費電子中帶屏類終端的持續增長，后者也拉動了面板和觸控芯片的需求增長，因為其可以視為“平板”與傳統終端的結合產物。
對于汽車，雖然短期來看全球銷量下跌約15%，但是隨著汽車智能化的發展，尤其是智能座艙和自動駕駛技術，對車載傳感器、車載算力的要求呈指數級增長。目前汽車半導體在芯片行業中的占比近10%，王希稱，隨著汽車從“功能終端”向“智能終端”轉化，產生了大量的數據計算和人機交互的需求。
“代工廠”淡季不淡迎來營收狂歡
投資熱普遍瞄準28納米等成熟工藝
半導體產業鏈大體可以分為三個部分，分別是設計、制造和封裝測試。商業模式可分為兩個類型，即IDM（垂直整合制造）和垂直分工模式。在IDM模式下，半導體公司會將上述三個環節由自己完成，代表公司包括英特爾、德州儀器、三星電子等。垂直分工模式下，設計公司由于沒有工廠，也通常被稱為Fab，高通、華為皆在此列。
代工制造環節是目前垂直分工模式下的核心。由于產能需求從未像當下這么強烈，從成熟制程到先進制程，幾乎全線處于供不應求的狀態，所以這個環節對產業鏈的供給也最具有話語權。目前從全球排名來看，前五大代工廠分別是臺積電、三星電子、聯電、格芯和中芯國際，這幾家公司皆有成熟制程和先進制程產線，但所占比例不同。行業上通常以28納米為分界線，小于則為先進制程，反之為成熟制程。
過去一個月，幾家公司相繼披露第一季度業績報告，數據呈現了淡季不淡的景象。臺積電業績顯示，第一季度營收同比增長16.7%，至3624.1億元新臺幣，再創新高。總裁魏哲家表示，產能利用率維持高檔。聯電也在所有廠區全部滿載的情況下使得第一季度營收同比增長11.4%，達到了471.0億元新臺幣。
中芯國際業績報告顯示，第一季度營收和毛利率均高于指引，營收約為11.04億美元，同比增長22%。對于高于指引的主要原因是，價格調整與產品組合優化使得晶圓單價環比上升5%，出貨量環比增加了10%。在電話會議問答環節中，該公司高層表示，第二季度產能和第一季度一樣會增加10%，對總收入產生貢獻。不過，三星電子由于受到美國工廠停電導致生產中斷，其代工營收第一季度有所下降。
與臺積電和三星電子在先進制程上的你追我趕不同，為了解決眼下產業鏈缺貨，代工廠普遍選擇了增加對成熟工藝的投資。
2021年4月，臺積電宣布了一項為期三年的投資1000億美元提高產能的計劃。在此之前，業界流傳著一份魏哲家發給客戶的信件。在信件中，他透露過去12個月里產能利用率超過了100%，但仍然供不應求。他還補充稱，數千名新員工正在招聘，以及多家新工廠正在建設，并且從2022年開始，臺積電將暫停晶圓降價一年。
就在幾天后，臺積電召開臨時董事會核準了一項28.9億美元資本支出，用于增加成熟制程產能，但對于細節并未詳細說明。有行業人士告訴新京報貝殼財經記者，這筆資金可能會有助于緩解其客戶對供應中斷的擔憂，但也會受到外部因素的影響。
不過，臺積電仍在大手筆投資先進制程，并將2021年資本開支計劃進一步擴至300億美元，該公司首席財務官黃仁昭表示，其中80%將用于包括3納米、5納米和7納米的先進制程。
缺貨潮導致40納米節點吃緊
中芯國際未回避漲價
中芯國際方面則由于采購相關產品和技術的限制，以及不確定性因素的影響，該公司首席財務官高永崗在財報發布后的電話會議上表示，43億美元的資本開支將大部分用于成熟工藝。從財報來看，第一季度中芯國際14納米和28納米的營收占比為6.9%，略低于20220年同期的7.8%。該公司稱，成熟制程到年底產能將持續滿載，新增產能將在下半年形成。
對于缺貨，中芯國際聯合首席執行官趙海軍表示，由于中芯國際在行業占比較小，所以面臨的問題可能和全行業并不完全一樣，但他仍然承認，各個產品細分市場都存在缺貨的情況，這包括電源管理、射頻電路、驅動芯片等等。
具體來看，中芯國際的產能在40納米和0.15/0.18微米（μm）尤為吃緊，而從第一季度業績來看，0.15/0.18微米和55/65納米是其主要營收來源，分別占比為30.3%和32.8%。對中芯國際而言，其為了滿足客戶，不得不將40納米的產線用來支持55納米的客戶，這也導致了其40納米的缺口非常大。
趙海軍稱，采購產能會優先放在40納米節點，并且其28納米和40納米的產線同處一個工廠，大部分設備和工藝一樣，因此產能轉換可以更加靈活。
此前，中芯國際披露2021年成熟制程的12英寸產線月產能擴產1萬片，8英寸擴產4.5萬片。與此同時，該公司聯合多家機構在北京和深圳等地已投資建設新的產能，但趙樹海稱，考慮到實體清單的一些影響，生產設備在達產上可能會有一些延遲。目前，中芯國際已經和供應鏈和國外政府達成一些共識，“有流程可以走”。
但對于價格調整，中芯國際并未回避漲價。趙樹海稱，現有訂單仍要做完，接下來價格要有可持續性，要捋順同一個工廠的價格差異，并且要考慮市場的因素。
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