在5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。雖然現在距離臺積電3nm工藝大規模投產還有近兩年的時間，但已有眾多廠商在關注臺積電的這一先進制程工藝。

外媒的報道顯示，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。

臺積電3nm工藝首波產能中的大部分留給蘋果，其實也在意料之中。蘋果是臺積電的大客戶，從2016年iPhone 7系列所搭載的A10處理器開始，蘋果的A系列處理器就全部交由臺積電獨家代工，臺積電能有今天的規模，除了他們領先的技術，還有蘋果大量訂單的功勞。

3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節點跨越，將使芯片的性能得到明顯提升。在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，臺積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。