Advanced Quad Flat No-lead. aQFN™ is solution for Lead less, multi-row and fine pitch lead frame package with enhanced Thermal/ Electrical performance. aQFN™ is a cost-effective packaging solution due to its economical materials and simpler packaging process.

Features

• Low profile, small footprint and light weight
• Free-form I/O design
• Fine lead pitch 0.4mm
• Excellent thermal performance
• Excellent electrical performance
• Excellent Anti-drop-&-twist capability
• Leadless &multi-row package
• Power/Ground ring
• Good SMT performance
• Cost effective package
• Extend QFN I/O count up to 400

上圖是aQFN封裝的示意圖

目前只有MTK的MT6253和MT6326 2款芯片采用這種封裝。

下圖是MT6253 datasheet中給出的封裝介紹和實際PCB layout：

aFQN的lead是伸出來的，不像傳統的QFN lead與molding是平齊的。外觀遠看和TFBGA有點像，實際封裝是完全不同的2個概念。

這種的優點是芯片生產的時候不需要植球，不需要substrate。它的缺點是SMT回流時無法中置，所以對貼片要求較高。

據說，由于對aQFN 貼片技術準備不足，很多大陸山寨工廠的貼片機良率也很難提高，為此聯發科不得不分派專門技術支持人員現場服務。

關于貼片的工藝，下圖是MTK推薦的貼片流程：

在整個流程之前，需要對單個物料植球，植球的方法是：
1：鋼網厚度0.13 開孔0.25 做個60*60的底座定位，上面通過兩個定位柱與鋼片定位孔對位，手刮較干的錫膏，然后用熱風搶加熱，形成錫球
缺陷：鋼片在加熱過程中，熱膨脹形變，導致錫球異常，成功率70%，要求對加熱過程中，對鋼片的按壓很重要
此方法在0.5間距以上的MTK套片我們做了1年，鋼片厚度是0.15MM以上的，沒有問題，MT6253芯片主要是間距變小，鋼片的厚度變薄了，鋼片受熱比較利害
2：做0.1厚度的鋼片，開孔0.27MM  工裝夾具同方案1一樣，手刮正常SMT使用的錫膏后，將鋼片取下脫模，然后對物料上的錫膏加熱形成錫球
缺陷：對脫膜的掌握還是需要些技能的，對一次印刷失敗，清洗過的物料第二次刮錫時，脫模就沒那么好操作了

由于目前只有MTK一家在使用這用封裝，所以網上的資料不是特別多，上文所寫，僅供參考。